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秒速赛车平台:AMD也得照顾到主板厂商的

  秒速赛车随着2016年的战略改组,英特尔已经边缘化了移动SoC业务,不过对移动市场也没有彻底放弃,此前传闻称他们将使用10nm工艺生产一款代号为Lakefield的SoC处理器,引入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构,针对不同的应用情况调动不同的核心,以便达到性能与功耗的平衡。不过Lakefield的GPU性能有可能成为缺点,它使用的是英特尔Gen11图形架构,性能比现在的Gen9/9.5要好,只是高通在移动GPU领域一直很强势,不论三星、海思还是联发科都没有撼动高通的Andero GPU的地位,要么性能不行,要么就是能效比不行。最后就是Lakefield的发布时间,大概就是明年2、3月份的样子,只是英特尔的10nm工艺量产又又推迟了,官方在财报会议上提到2019年之前不会大规模量产,Lakefield的前景实在难料。

  2017年AMD推出了Ryzen 1000系列处理器,使用的是14nm Zen架构,今年4月份推出了Ryzen 2000系列处理器,升级到了Zen+架构,工艺也升级到了12nm,后续还会有Zen 2、Zen 3架构,制程工艺将升级到7nm及7nm+,预计在2019、2020年问世。可能是以往AMD跳票的黑历史太多了,所以这次的财报会议上分析师也在询问AMD的CPU路线图是否有了变化,CEO苏姿丰对此表示他们的路线图正在稳定推进中,Zen 3处理器将按计划进行,预计2020年问世,而AM4插槽主板也就在2020年之前保持兼容。不过呢,保持兼容不代表现有的X370、B350等芯片组能够一直兼容未来的Zen 2、Zen 3处理器,AMD说的是AM4插槽兼容,新的主板芯片组未来还是会有的,AMD也得照顾到主板厂商的利益才行,不然主板厂商可就有苦日子过了。

  现如今的主板行业,很大程度上就是华硕、技嘉两大巨头的角逐,但因为种种原因,两家最近的境遇可谓天上地下。据《电子时报》消息称,技嘉主板2018年的出货量很可能会跌至1000万块以下,而在2013年高峰的时候可是有2000万块,五年之后被腰斩。2017年全球主板市场规模缩减了15%,2018年将再下跌至少10%,但是华擎、微星等厂商凭借游戏、挖矿高端主板出货比例增加,将大大抵消这一行业颓势。而技嘉就不一样了,2016年出货量1620万块,2017年跌至1260万块,2018年还会继续走低,其中上半年预计只有500万块左右,全年能维持1000万+就很不容易了。业内人士指出,技嘉主板形势不佳,原因一是2017年8月起公司进行了大规模重组,目前仍未完全重回正轨,另外全球主板市场需求持续低迷,只有游戏产品略有提升。微星主板今年的规模预计将接近600万块,平均售价也将得到提升,甚至有业内人士预计,到2020年微星有望取代技嘉成为第二大主板厂商。

  DDR4内存目前还是绝对主流,不断被深入挖潜,频率已经突破5GHz,不过下一代DDR5也已经蠢蠢欲动了。Cadence公司今天就宣布了DDR5的全新进展,无论工艺还是频率都相当领先。目前,JEDEC标准组织正在研究下一代DDR5内存规范,已经有了初步版本,Cadence此番拿出的就是面向新规范的第一个DDR5 IP物理层接口芯片。该测试芯片采用台积电7nm工艺制造,数据率可达4400MT/s,也就是频率高达4400MHz,相比目前商用最快的DDR4-3200快了多达37.5%。为了支持Cadence DDR5 PHY物理层的验证和协作,美光也向其提供了DDR5内存初步版本的工程原型。在此之前,Rambus也曾经提到过7nm工艺下的DDR5 IP,并预计DDR5内存要到2020年才会商用,首批自然还是服务器和数据中心,消费级就更靠后了。

  外置存储厂商AKiTiO(艾客优品)联合Intel共同宣布,计划将双方的Node Lite外置硬盘盒、傲腾SSD 905P捆绑在一起,打造全球首款傲腾外置存储方。

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